8月24日晚間，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）發(fā)布了2023年半年度報告。公司在報告期內實現(xiàn)營業(yè)收入3.89億元，同比增長134.34%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.19億元，同比增長318.10%。集成電路設備累計訂單近15億元。
【資料圖】
2023年上半年，公司采取有效措施深化戰(zhàn)略轉型，促使集成電路業(yè)務健康發(fā)展，以高投入研發(fā)助力公司延伸自主可控的核心設備矩陣，現(xiàn)已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備等。同時，凱世通上海浦東金橋研發(fā)制造基地啟用、嘉芯半導體集成電路設備研發(fā)制造新產能基地落成，將進一步夯實公司“1+N”半導體設備產品平臺化戰(zhàn)略，不斷提升萬業(yè)企業(yè)在半導體核心設備國產化進程中的有力競爭地位。
設備雙子“芯”，凱世通、嘉芯半導體齊頭并進
作為集成電路領域的新興公司，萬業(yè)企業(yè)不斷地拓寬潛在市場，深耕行業(yè)客戶，扎實推動公司快速向集成電路產業(yè)領域轉型。2023年至今，萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導體在晶圓廠客戶的設備國產化項目中均取得了顯著的成果，共獲得了近3億元的集成電路設備訂單，兩家公司累計集成電路設備訂單金額近15億元。公司連續(xù)三年半年度集成電路業(yè)務版塊營收復合增長率達114.15%。
凱世通的設備在12吋晶圓廠客戶的量產產線上的表現(xiàn)持續(xù)提升，憑借其卓越的產品性能和高效專業(yè)的服務團隊，成功幫助凱世通的高端離子注入機系列產品開拓了多家重要新客戶。其中，多款離子注入機設備產品已獲得多家晶圓廠客戶的重復采購。自2023年以來，凱世通已生產、交付多款高端離子注入機系列產品，并新增了兩家12英寸芯片晶圓制造廠客戶，新增的訂單金額超1.6億元，涵蓋了邏輯、存儲、功率等多個應用領域方向。
與此同時，嘉芯半導體面向國內半導體制造產業(yè)的實際需求和產線演進節(jié)奏，布局成熟工藝的設備市場，持續(xù)研發(fā)及生產制造多種類集成電路核心前道設備，產品覆蓋刻蝕機、薄膜沉積、快速熱處理/褪火等領域的成熟工藝設備。報告期內，嘉芯半導體保持高增態(tài)勢，多類設備成功中標晶圓廠項目。2023年至今，嘉芯半導體新增訂單金額已超過1.3億元，成立后累計獲取訂單金額超過4.7億元。
凱世通與嘉芯半導體作為萬業(yè)企業(yè)集成電路設備領域雙子“芯”，合力攜手多方位布局集成電路核心設備領域，為萬業(yè)企業(yè)“1+N”前道設備平臺化模式的深化拓展打下堅實基礎。
研發(fā)投入持續(xù)加大，關鍵核心技術攻堅加速跑
隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導體產品的加工復雜程度與日俱增，下游半導體廠商新工藝迭代帶動半導體設備不斷更新，對其精度、效率、質量的要求愈來愈高。
為了不斷實現(xiàn)半導體設備工藝突破，萬業(yè)企業(yè)始終以研發(fā)創(chuàng)新為公司長期持續(xù)發(fā)展的第一動力，報告期內，公司研發(fā)費用達5381萬元，同比增長109.20%，通過持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷開發(fā)滿足、引導市場需求的自研前沿技術及產品。
在核心技術層面，凱世通致力于集成電路離子注入設備的自主研發(fā)和創(chuàng)新，形成了一系列具有自主知識產權的核心技術，解決了高端芯片生產過程中的多項技術挑戰(zhàn)，能夠滿足不同應用芯片產線的工藝與良率要求，并可不斷提升客戶產線產能，降低單位生產成本。公司采用“通用平臺+模塊化”的開發(fā)模式,推出低能大束流和高能離子注入機系列產品，報告期內，旗下產品持續(xù)完善并不斷迭代升級，產能置換率與工藝覆蓋率等綜合性能表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化，是實現(xiàn)28nm低能離子注入工藝全覆蓋的國產供應商，并率先完成國產高能離子注入機產線驗證。截至報告期末，凱世通已獲授權專利139項，其中發(fā)明專利83項，并獲得“中國半導體領域高質量引領企業(yè)”榮譽稱號和“上海市企業(yè)技術中心”認定。
作為萬業(yè)企業(yè)的成熟制程設備平臺，嘉芯半導體由公司和重要專家聯(lián)合創(chuàng)辦，匯聚一批國內外成熟技術團隊，以多品類設備疊加原有的離子注入機業(yè)務形成“1+N”產品平臺模式。通過專注技術研發(fā)，為嘉芯半導體構建深厚的競爭護城河，其自研的PVD設備PHOEBUS能夠精確控制過程，同時它的工藝腔體對接設計可以增加客戶選擇的靈活性，根據(jù)工藝需求來選擇不同配置的腔體。在專注研發(fā)道路上，嘉芯半導體步履不停，2023年8月，嘉芯半導體與嘉善復旦研究院舉辦簽署戰(zhàn)略合作儀式，雙方將攜手加強科研投入與人才建設，實現(xiàn)產-學-研融合，加快高質量發(fā)展步伐。嘉芯半導體正在全力打造位于嘉善縣占地109畝土地14萬方的新研發(fā)制造基地，預計2023年完成全部竣工驗收。作為華東地區(qū)重要的集成電路前道設備研發(fā)制造基地之一，屆時將憑借種類齊全的設備研發(fā)及制造能力，逐漸形成極具特色的半導體核心設備產業(yè)集群，進一步增強萬業(yè)企業(yè)集成電路產業(yè)鏈布局縱深能力。
產業(yè)鏈+資金鏈，“鏈”動高質量發(fā)展蓄新勢
集成電路設備作為貫穿半導體全產業(yè)鏈的技術先導者，是半導體產業(yè)發(fā)展的基礎和關鍵支撐。在產品技術不斷取得突破的同時,萬業(yè)企業(yè)持續(xù)布局上下游產業(yè)鏈,打造平臺化協(xié)同效應。在轉型集成電路領域過程中，萬業(yè)企業(yè)確立了“1+N”平臺化戰(zhàn)略，在離子注入機業(yè)務基礎上，不斷疊加多品類核心設備，實現(xiàn)集成電路領域延鏈、補鏈、強鏈。
據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，上半年，半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。在中國半導體產業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴產不停步等因素影響下，本土半導體設備行業(yè)仍后勁十足。
萬業(yè)企業(yè)表示，未來公司將持續(xù)錨定聚焦半導體設備業(yè)務領域，持續(xù)打造“1+N”的平臺化戰(zhàn)略，并堅持加大研發(fā)投入，持續(xù)迭代升級、優(yōu)化現(xiàn)有設備和工藝，同時根據(jù)市場動態(tài)和客戶需求，推動平臺產品矩陣的進一步完善及產業(yè)穩(wěn)步延伸發(fā)展，懷揣“國內領先的前道設備集成電路平臺型企業(yè)之一”的目標，為國家科技自立自強貢獻力量的同時，努力實現(xiàn)自身的階梯式跨越增長。
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